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连载！构建持续改进的平台15：有关焊膏的教学
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分，点击回顾第十四部分，点击回顾第十三 ...查看更多
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【企业动态】景旺电子、弘信电子发布2021年年报
景旺电子 4月30日，景旺电子发布年度业绩报告称，2021年实现营业收入约95.32亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润约9.35亿元，同比增长1.55%；基本每股收益1.11元， ...查看更多
景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！
14L Anylayer产品切片图 Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品 ...查看更多
2022 NEPCON China半导体封装大会演讲嘉宾正在招募中
NEPCON China 2022致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现的NEPCON China 2022电子展现已拉开大幕，汇聚来自全球的600+参展企业及品牌。本届NEPCON电子展 ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
南亚新材包秀银：不让中国在覆铜板领域被“卡脖子”
20年前，只用7个月时间产出我国民营企业的第一张覆铜板，“南亚速度”一时间轰动产业圈；今日，南亚新材在上海证券交易所鸣锣上市，以“科创速度”步入A股市场 ...查看更多
